LAN 光計測入門005

LANでの光計測の重要性は、光ケーブルの成端にあります。
成端とはプラグを付けることです、様々なデバイスにケーブルを接続するには当然ですが
光ケーブルをいきなり接続は出来ません、必ず成端処理が必要となります。
成端には複数の種類があります、以下はその説明。

1：先端研磨法
光ケーブルをプラグに固定し、先端部分をクリーブ（折る、切断ではない）し、
研磨して半球面仕上げをする。
SCプラグまでは、現場加工が可能であったが、LCでは形状が小さすぎるため現場加工は
実質出来なくなり、現場では使われない。
ただし、現在のパッチケーブルは99.99％、この先端研磨法で作成されている、途中での
接続ポイントが無いので、成端損失はゼロ。

2：融着法
先端研磨法作成されたパッチケーブルに（1ｍから2ｍ）、幹線ケーブルをレーザーで
溶着する方法。この部分の結合損失は0.0から0.1程度と極小であり、経年変化がほとんど
無いので、現場加工の90％以上はこの方法で行われる。
欠点は、機器が高額（50万から100万）であり、加工のためのトレーニングが必要である
事など。

3：メカニカルスプライス（ジェル法）
融着法と同じ手順で、幹線のケーブルを加工（クリーブ）し、専用のプラグに挿入して
固定する方法。
欠点はプラグの単価が高価、クリーブには専用工具（意外に高額）が必要、当然
トレーニングも。融着に比べ耐久性が乏しいとされている。
施工後は絶対に測定検査が必要、融着法は機器に測定器が内蔵されている場合が多く、
融着損失は、その場で判明するが、この方法は実際に測定しないとわからない。