私の一枚 12月数日前 Google News 日本の半導体 「日米半導体協定」（1991年） 徳川（米国）に秀吉（日本）が、滅ぼされました。しかし、別な形で徳川をやっつけました。今度こそ対等な条約を締結しなければなりません！

私の一枚　12月数日前　Google News　日本の半導体　「日米半導体協定」（1991年）　徳川（米国）に秀吉（日本）が、滅ぼされました。しかし、別な形で徳川をやっつけました。今度こそ対等な条約を締結しなければなりません！　

Dec

一番の原因は「日米半導体協定」。1991年6月にスタートした協定では、日本は使用する半導体の20％以上を外国から買うという約束をさせられる。日本の半導体をせん滅したいと思っていた米国の声を反映した協定で、明らかなGATT違反だと欧州は反発したが、日本政府の弱腰外交で不平等協定に合意し、協定を守るよう各企業に命令した。

プロセッサ（CPU)はアメリカが優位だった。インテル、モトローラ、TIが強かった。
特許や著作権で防御し、他社の参入を防いでいた。
日本はメモリに重点を置いて開発していたので、プロセッサに関しては出遅れていた。
しかしオリジナルメーカーから特許や著作権の許諾を受けて、全く同じ機能の製品をつくるメーカーも現れた。これをセカンドソースと呼んだ。

半導体製造装置の種類
半導体製造装置は大きくわけて、半導体設計用装置、フォトマスク製造装置、ウェーハ製造装置、ウェーハプロセス用処理装置、組立装置、検査装置、半導体製造装置用関連装置などに分類できます。

1. 半導体設計用装置
2. フォトマスク製造装置
3. ウェーハ製造装置
4. ウェーハプロセス用処理装置
5. 組立装置
6. 検査装置

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