私の一枚 12月数日前 Google News 日本の半導体 「日米半導体協定」(1991年) 徳川(米国)に秀吉(日本)が、滅ぼされました。しかし、別な形で徳川をやっつけました。今度こそ対等な条約を締結しなければなりません!
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特許や著作権で防御し、他社の参入を防いでいた。
日本はメモリに重点を置いて開発していたので、プロセッサに関しては出遅れていた。
しかしオリジナルメーカーから特許や著作権の許諾を受けて、全く同じ機能の製品をつくるメーカーも現れた。これをセカンドソースと呼んだ。

半導体製造装置は大きくわけて、半導体設計用装置、フォトマスク製造装置、ウェーハ製造装置、ウェーハプロセス用処理装置、組立装置、検査装置、半導体製造装置用関連装置などに分類できます。
2. フォトマスク製造装置
3. ウェーハ製造装置
4. ウェーハプロセス用処理装置
5. 組立装置
6. 検査装置
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